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Diodes公司（Diodes Incorporated）推出行业首款采用了DFN0806—3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0．48ramz，离板厚度仅0．4mm，与采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件相比，面积减少了20％。
Diodes推出行业最小双极型晶体管实现更小巧便携式产品设计
【摘 要】
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Diodes公司（Diodes Incorporated）推出行业首款采用了DFN0806—3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0．48ramz，离板厚度仅0．4mm，与采用了DFN1006、SOT883和SOT1123
【出 处】
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电子设计工程
【发表日期】
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2013年9期
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