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通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装（SCSP）器件在回流焊工艺过程中的热应力分布，采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明：堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部，达到1．35×10^-2J／mm^2，表明该位置的裂纹处于不稳定状态；在Die3芯片下缘的节点18，19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值，说明该三处裂纹相对稳定，而不会开裂处于挤压状态。