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根据已开展的长脉冲激光弯曲硅片试验，利用Ansys仿真软件计算了硅片弯曲过程中温度场的分布形式，分析了长脉冲激光弯曲硅片的温度特点．计算结果表明，试验所用硅片在弯曲过程中存在较明显的温度振荡，同时在第一次扫描后半段出现脆性一塑性温度转变点，认为第1次扫描主要起预热硅片的作用，与试验过程中第1次扫描无明显弯曲现象相符．在随后的扫描过程中，根据上下表面温度差以及光斑直径与厚度的比例关系，说明弯曲现象的产生是温度梯度机制（TGM）和翘曲机制（BM）共同作用的结果，同时在分别对每次扫描前初始温度和扫描过程中最高温