论文部分内容阅读
绿色电商方式推广
【发表日期】
：
2020年01期
其他文献
工业机器人作为“工业4.0”九大支柱之一,目前还主要在结构化环境中进行作业,其灵活性、智能决策能力和环境适应性还未能达到人们的预期,因此亟需开展机器-环境融合的机器人研究。但时至今日,小型智能化的软体机器人开发仍面临诸多挑战,尚未能广泛应用于现实环境。上世纪90年代开始,有关微型机械电子系统的研究日渐深入,才为小型软体机器人的设计与制作提供了可能。本文针对现有软体机器人结构复杂、功耗大、难以精确控
学位
近年来,非线性偏微分方程组中古典解,全局解的存在性和性质研究是非线性分析中的热点问题之一。本文运用非线性分析的方法,研究一类非线性抛物型方程组解的存在性和性质问题。研究内容主要包括古典Lq解的适定性、光滑性、古典解无穷范数的有界性、全局解的存在性以及零解的渐近稳定性。本文的第一部分在有界区域上证明古典Lq解的适定性以及光滑性。一方面,运用不动点定理、抛物方程的正则性理论、热半群的相关理论以及解对初
学位
近年来,随着仿生学和智能柔性材料的深入研究,软体机器人由于其高灵活性、强环境适应性和安全人机交互性等诸多优势引起了人们广泛的关注。本文针对现有的软体机器人无法实现既能在地面上爬行又能在管道外攀缘的多形态运动问题,提出了一种气动仿生软体爬攀机器人解决方案。论文从软体致动器、摩擦腹足以及爬攀机器人的结构设计与制备;软体致动器的建模与性能分析;控制系统的设计与搭建以及爬攀机器人的实验研究等方面进行研究,
学位
三维五向编织复合材料是利用编织技术将纤维束沿不同方向编织成型,结合液态成型技术,浸渍固化后形成的一种新型纺织复合材料结构。由于三维五向编织复合材料具有优异的力学性能,良好的经济性和结构可设计性被广泛应用在航空航天、船舶以及能源等领域。由于在纤维束编织成型方向加入了一组不参与编织的轴向纱,有效增强了三维五向编织复合材料轴向的刚度和强度等力学性能,因此,编织复合材料被作为主承力构件在工程中广泛应用。本
学位
随着科学技术的发展,雷达天线系统在现代军事领域中占据着越来越重要的地位。为研制高性能、高可靠性的雷达天线系统,需要提供高精度的测试设备。而作为半物理模拟、测试的核心硬件设备三自由度平台,在雷达天线的性能测试过程中具有关键作用,因此对其机构学理论及控制算法的深入研究十分重要。本文以三自由度平台为研究对象,对以下内容进行研究:（1）根据功能要求,结合现有平台的结构、驱动方式,设计了一种适用于重载且结构
学位
苯并噁嗪树脂是一种新型热固性树脂,具备优异的阻燃性、固化时零收缩、低吸水率、固化不需要添加任何催化剂和优异的热稳定性等。灵活的分子设计性是苯并噁嗪树脂多功能化的一把钥匙,通过官能团的灵活运用可以使苯并噁嗪树脂的多功能性发挥到极致。近些年来,随着环保意识的增强以及各国对石油资源的管控,可再生资源的利用成为了苯并噁嗪领域研究的热点,生物基苯并噁嗪的概念应运而生。本文通过新型苯并噁嗪分子设计,利用白杨素
学位
随着全球经济蓬勃发展,经济空间分异加剧、资源承载能力持续下降以及环境投入成本不断增加等问题对社会发展造成了冲击,可持续发展在应对这些问题上成为全球共识。如何实现经济与环境的可持续发展已成为相关领域学者与政策制定者广泛关注的焦点。对于中国而言,自改革开放40多年以来,经济高速发展,人均收入大幅增加。但在经济高速增长的同时,出现了区域发展分化,人口流动持续失衡以及资源和环境过度消耗等问题。基于上述问题
学位
自膨式NiTi合金支架逐渐被广泛用于治疗人体的外周动脉狭窄,但由于外周动脉复杂的生理环境与高频次的弯曲变形,传统结构的支架在植入后的治疗效果仍不理想,并且伴随着较高的疲劳断裂风险。因此本文设计了一种新型的具有多元结构的柔性支架,分析了新型支架在体外的支撑性能和弯曲行为,并在弥漫狭窄型和多重狭窄型外周血管环境中,研究了斑块的钙化程度和偏心率对支架扩张性、柔顺性能和疲劳性能的影响。本文的主要研究内容和
学位
电磁波的波长范围由几十纳米到若干千米,根据波长将其划分为:可见波、红外波、太赫兹和微波,由于波长横跨尺度大也决定了其研究范围能从原子尺度（伽马射线）横跨到宏观尺度（射频信号）。根据波长与研究尺度的关系,将其划分为三个研究领域:超波长、近波长和亚波长,而光子晶体作为亚波长光学结构里的一种而被广泛研究。本文针对光子晶体结构及其特性,采用Rsoft软件构建了以铌酸锂材料为切入点,探索了棱镜激发布洛赫表面
学位
随着5G时代的到来,电子元器件正朝着高频率、数字化的方向快速发展。芯片的集成度越来越高,其分布密度也在不断增加,使得热量在快速聚积,温度迅速升高,热失效成为其主要的失效形式之一。而在电子元器件散热过程中起到关键性作用的便是界面结构,因此,利用热界面材料提高界面热导及电子元器件的散热能力已是大势所趋。环氧树脂由于具有粘合强度高、易固化、成本低等优点已经广泛地用于电子器件的散热,是最常见的热界面材料之
学位