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适应无铅化的水溶性预涂焊剂
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xqd2cd
【摘 要】
:
概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
【机 构】
:
江苏南京
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2009年8期
【关键词】
:
水溶性预涂焊剂
有机可焊性保护(OSP)
表面精饰
无铅焊接
water-souble precoat flux
Organic Solderability
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概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
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