【摘 要】
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1958年,贝尔实验室经过11年的试验,彻底改造了晶体管,很显然半导体只有在体积大幅缩小的情况下才能征服电子市场.不同部件依然依靠手工焊接到电路,因此不太可能取得太大的进
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1958年,贝尔实验室经过11年的试验,彻底改造了晶体管,很显然半导体只有在体积大幅缩小的情况下才能征服电子市场.不同部件依然依靠手工焊接到电路,因此不太可能取得太大的进步,但通常情况下,解决方案总是会在需要的时候出现.●同年7月,德州仪器公司的杰克?S?基尔比(Jack S. Kilby)提出了一个单片电路的想法.他在专利申请中将其描述为“一种由半导体材料制成的新型微型电子电路,它包含一个扩散式p-n结,电子电路的所有元件都被完全集成到半导体材料的主体中”.基尔比强调:“这种方式制成的电路,其复杂性和结构都没有限制.●这是一个堪称完美的想法,但是正如基尔比在1959年2月的专利申请中所描述的那样,它是无法实施的,因为电线连接会在晶圆表面上拱起.基尔比知道这个办法行不通,因此他补充了一篇关于使用其他方式进行连接的注释.比如,他提到了黄金会在晶圆片表面的氧化硅薄层上沉积.●他有所不知的是,几个月后,在1959年1月,仙童半导体公司的研究负责人罗伯特?诺伊斯(Robert Noyce)在其实验室笔记中也简略记述了一个相同想法的改进版.诺伊斯写道:”最理想的方法是把多个元件连接在同一个硅片上,使不同元件之间的互联作为制造过程的一部分,从而减小尺寸、减轻重量等,并降低每个有源元件的成本.“此外,该图纸以及诺伊斯1959年7月的专利申请中都不含张力线;相反,它清楚地描述了平面晶体管,并且”真空沉积形式的导线或其他方式形成的金属条遍布并贴附在绝缘氧化层上,无须缩短接头就可以在半导体主体不同区域内和区域间形成电子连接".
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