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美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。
安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
【摘 要】
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美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2010年4期
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