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以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料,制备了氧化铝做璃低温共烧复合基板材料。所需的玻璃粉体采用溶胶。凝胶法制备。研究了烧结温度和氧化铝含量对复合材料的烧结特性、介电性能以及力学性能的影响。结果表明,当氧化铝质量分数为50%,复合材料经950℃、保温2h烧结后,其εr=5.92,tanδ=5.7×10^-4,p=10^12Ω·cnl,抗弯强度σ=167.82MPa,热膨胀系数α=4.86×10^-6/℃,可望作为低温共烧多层陶瓷基板材料应用。