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1 引言电迁移（Electro—migration，EM）是半导体元件可靠性检验的一项重要测试。在EM测试时，一般要使用电炉加温，以取得强化压迫（Highly Stressed）测试条件下的温度读数（150℃-350℃）和电流量的常数（〈80m A）。每一次EM强化测试通常要持续数周之久，为了保证读取的数据正确，其中必须对电炉的测温仪表进行周期校准。