论文部分内容阅读
界面的金属间化合的混合物(IMC ) 和降级的生长规则砍 Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni (SACBN )/Cu 的力量焊接关节与 Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305 )/Cu 比较被调查焊接在 373, 403,和 438 K 变老的关节。结果显示出那(Cu1x, Ni x ) 在 SACBN 之间的 6Sn5 阶段形式焊接并且 Cu 底层在焊接期间。界面的 IMC 常常变厚,变老的时间增加,并且越高变老的温度, IMC 层种越多 faster。与 SAC305/Cu