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过去的马来酰亚胺树脂虽然有优异的耐热性，但不耐弯曲，容易发生龟裂，因此用途受到局限。现日本坍化学公司在马来酰亚胺树脂中添加具有粘合剂功能的硫醇，控制化合物的分子量，使分子之间的网络结构产生变化，成功实现250℃至300℃的耐热性及高弹性。该公司计划以此新型树脂替代聚酰亚胺，可用于电子元件、印制电路板和半导体。这种新型耐热树脂制造成本仅聚酰亚胺树脂的一半。