【摘 要】
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随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战.这些器件与传统的单晶片集
【机 构】
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AgilentTechnologies,SiliconWave
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随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战.这些器件与传统的单晶片集成电路相比,具有更高的封装成本,并且由于采用多个晶片,成品率较低.其结果是进行晶圆上综合测试的成本远超过最终封装后测试器件的成本.此外,一些IC制造商销售裸晶片以用于另一些制造商的SIP和MCM中,这就要求发货的产品必须是良品.以蓝牙射频调制解调芯片为例,讨论了RF-SOC器件良品晶片(KGD)的测试难点和注意事项.对此样品,除
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