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介绍了多层金属化结构VLSI芯片的解剖技术——反应离子腐蚀去钝化层法，包括其原理、与其它芯片解剖技术的比较以及各种工艺参数对该技术的影响，并列举了几个实用例子。反应离子腐蚀法实现了芯片表面和内部结构的可观察性和可探测性，降低了失效分析时样品制备的风险，是VLSI失效分析过程的重要步骤。
反应离子腐蚀及其在VLSI失效分析中的应用
【摘 要】
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介绍了多层金属化结构VLSI芯片的解剖技术——反应离子腐蚀去钝化层法，包括其原理、与其它芯片解剖技术的比较以及各种工艺参数对该技术的影响，并列举了几个实用例子。反应离子
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2006年1期
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