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SMT的发展,使计算机实现可靠的高密度组装成为可能.简述了制造高密度电路板的主要工艺技术,重点介绍了SMT的应用特点,以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺要求,还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施.
PCB电装工艺技术简述
【摘 要】
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SMT的发展,使计算机实现可靠的高密度组装成为可能.简述了制造高密度电路板的主要工艺技术,重点介绍了SMT的应用特点,以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺要求,还提出了在电
【机 构】
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中国船舶重工集团公司第七0九研究所
【出 处】
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舰船电子工程
【发表日期】
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2003年6期
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