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以天然制釉原料制备了SO FC玻璃粉封接材料。X R D测试表明,封接材料中存在少量的SiO2相和BaAl2Si2O8相。阻抗测试表明,其电阻随温度升高而减小,阻抗值均在104～105Ω.cm2范围内,具有相当高的绝缘性能。从Arrhenius曲线求得相应的活化能为101.2kJ/m ol。热膨胀测试表明,其热膨胀系数（TEC）为10.34×10-6K-1。所封装的Y SZ气室在750℃和800℃的渗漏速率分别为6.6×10-8m bar.1.s-1cm-1和8.2×10-8