问：某公司近期生产的渗花和聚晶微粉抛光砖在抛光后的分选、打包以及搬运入库的过程中，砖坯很容易出现崩角缺陷，造成产品质量低，使得成品砖返工量大，其主要特征为：
　　（1） 抛光后的成品砖坯，立放于铁架上，每架大约存放90～115块，这些砖在场地上使用叉车搬运的过程中相互挤压，出现角部的局部小崩角现象。
　　（2） 产品打包后在搬运、堆放过程中，收到外力作用出现小崩角的问题。
　　（3） 未抛之前的砖坯在场地搬运或发外装车运输出现崩角现象。
　　（4） 这些崩角缺陷的断裂口，都是由砖坯的底部向上断裂。
　　（5） 坯体的物理性能为：吸水率在0.03%～0.05%左右、抗折强度在39～41MPa之间，均达到国标及行业标准，且无风裂现象。
　　请问潘工：这是什么原因造成的，以及有何方法解决？
　　答：你所提出的问题在很多陶瓷厂的生产过程中也都曾经出现过，总结其产生原因及解决方法大致有以下几种。
　　（1） 如果是生产场地高低不平，造成分选后的砖坯在运输过程中振动过大的挤压崩角问题。其解决方法为，重新整合水泥地面，保证地面平整或者在原有地面上铺上一层铁板。
　　（2） 如果是打包或搬运操作过程中的方法不正确，堆放过程中大力抛甩而造成的挤压崩角。其解决方法为，加强操作人员的岗前培训，规范操作手法，做到轻拿轻放原则。
　　（3） 如果是包装中的隔纸或包角设计及使用不合理，达不到缓冲保护作用的问题。其解决方法为，设计人员根据实际情况，重新设计物料及操作人员必须按流程操作，使之达到保护作用。
　　（4） 如果是烧成制度不合理，产品出现过烧现象，造成坯体脆性大。其解决方法为，调整烧成曲线，使之在工艺范围内操作。
　　（5） 如果是冷却制度不合理，缓冷阶段降温速度过快及负压过大造成的崩角缺陷。其解决方法为，提高缓冷段温度或降低该区域的抽力，保证有一定范围的正压控制为宜。
　　（6） 如果是坯体中的底、面料温度不匹配，差异悬殊，当其中一种坯料达到烧结范围时，另一种坯料已经出现过火现象。例如，坯体的底料低温过烧时，从而也会造成坯体底部脆性大导致崩角。同时，这种现象在抛光过程中，烂砖也相当的多。其解决方法为，调整配方中底、面坯料的温度，使两者的烧结温度均衡或接近，根据实际情况降低面料温度或者提高底料温度都可行，视实际情况而定。
　　（7） 如果是配方结构或原材料的选择错误，配方中硅成分偏高或者某种原材料中外加入过量的游离石英砂，但是其配方中硅的总量不超出技术指标，这种现象也会造成抛后的砖坯较容易出现崩角现象。而且砖形极不稳定，这种问题具有隐蔽性高，一般不容易被人发现，需要具备比较丰富实操经验的专业人员对原材料的逐一排查才可以确定。其解决方法为，必须坚持对每种原材料进行全分析化验，及时掌握原材料性能的变化；不定期到原材料矿场进行实地考察，对原料供应商进行质量管理；严格控制外加的石英砂，必须搭用时，在自己工厂的配方中添加，以便总量的可控性。（潘雄）
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