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中国半导体行业协会申请成为世界半导体理事会成员；泰科电子在中国开设新工厂；飞思卡尔与高校共建嵌入式系统教学实验室；英飞凌65纳米手机芯片将集成3000万晶体管；中芯国际采用ARM物理IP支持90nm设计；奇梦达开始量产DDR2 FB—DIMM；
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【摘 要】
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中国半导体行业协会申请成为世界半导体理事会成员；泰科电子在中国开设新工厂；飞思卡尔与高校共建嵌入式系统教学实验室；英飞凌65纳米手机芯片将集成3000万晶体管；中芯国际采用AR
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2006年7期
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