【摘 要】
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本报讯 3月14日,2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)在无锡召开。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办。年会以“增强产业创新,共促持续发展”为主题,聚焦“智慧城市与半导体技术应用”、“绿色节能与集成电路发展趋势”
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本报讯 3月14日,2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)在无锡召开。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办。年会以“增强产业创新,共促持续发展”为主题,聚焦“智慧城市与半导体技术应用”、“绿色节能与集成电路发展趋势”、“新一代半导体行业的挑战和机遇”三大热点领域。赛迪顾问发布了多个中国半导体市场和产业研究的年度报告。
赛迪顾问的研究显示,在国内外多种因素的驱动下,2013年中国集成电路市场销售规模加速增长,销售额增至9166.3亿元,同比增长7.1%。在产品结构方面,存储器仍然是市场份额最大的产品,2013年市场占比达21.2%。此外,面对较为红火的NAND flash市场,各大厂商也纷纷调整其产能分布,产品竞争激烈,市场波动中平均价格略有走低。此外,Embedded CPU、ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现,特别是移动智能设备的快速增长,市场增速分别为19.6%和15.5%,为销售额增长较快的产品。
在为期一天的会议中,工业和信息化部领导深入解读了集成电路产业发展的扶持政策;中国半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、无锡市信息化和无线电管理局的负责人,以及有关企业代表围绕产业新政展开讨论;来自SIA、IBM、ADI、飞兆半导体、飞思卡尔半导体、南通富士通、大唐半导体、华润上华等机构和企业的代表也就产业发展、全球和中国半导体市场热点进行了深入探讨。 (王沛霖)
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