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随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位，指出组装和封装技术是影响集成电路（IC）工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。本文简要介绍微组装技术的发展过程，对微组装技术的发展现状、发展趋势及应用前景进行综述。