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电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化,PCBA及PCB的高密度互连(HDI)和高直通率(First Pass Yield)要求,为此,须针对生产工艺中的每个环节和作业步骤进行全面的管控,特别是BGA的品质,从BGA的材质、来料、Layout设计、制程中各种应力产生的来源来说明对BGA焊接品质的影响