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铜合金引线框架材料因其高强高导电性能而成为集成电路框架材料的主体。本文论述了大规模集成电路用铜合金引线框架材料国内外发展动向，指出该系列材料是铜合金研究的前沿课题，成为铜加工行业新的经济增长点。我国在“九·五”期间应致力于研究开发出新型的高强、高导功能框架铜合金材料，解决大规模集成电路散热的关键技术，以适应微电子工业发展的需求。