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半导体器件封装技术是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术。封装技术对于芯片来说是必须的，也是非常重要的。
半导体器件封装技术
【摘 要】
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半导体器件封装技术是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术。封装技术对于芯片来说是必须的，也是非常重要的。
【机 构】
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西安卫光科技有限公司
【出 处】
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商情
【发表日期】
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2010年21期
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