大功率LED封装散热关键问题的仿真

来源 :厦门理工学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yr

【摘要】

：

基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析．通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高LED散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热沉热阻；经与热

【作者】

：

李爱玉朱文章

【机构】

：

厦门理工学院数理系,厦门理工学院光电工程技术研究中心

【出处】

：

厦门理工学院学报

【发表日期】

：

2011年4期

【关键词】

：

大功率LED 散热封装结构有限元对流 high power LED heat dissipation packages structure fini

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基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析．通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高LED散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热沉热阻；经与热对流方式对LED散热效果比较，发现优化封装结构降低结温的效果并不明显．而在可实现的光转换效率下，经过必要的选材优化后，强制对流是最有效解决散热的方法．

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