BGA返修芯片批量植球机关键技术研究

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介绍了四种常见BGA植球方法。研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式。针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程。最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机MBA-1100上进行植球实验,在三次元影像仪FV-4030上观察植球并调整设备参数,取得了比较理想的植球效果。
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