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日前，半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料与IBM签订了一个联合开发协议，合作开发以及评估用于新兴包装技术的新材料。
罗门哈斯与IBM合作开发新包装材料
【摘 要】
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日前，半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料与IBM签订了一个联合开发协议，合作开发以及评估用于新兴包装技术的新材料。
【出 处】
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中国包装
【发表日期】
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2009年1期
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