激光熔覆过程温度场数值模拟研究进展

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激光熔覆技术可用于改善材料表面性能或进行金属零件增材制造与再制造,应用前景广阔.激光熔覆时常伴随剧烈的物理化学反应,加热冷却速度快,瞬态温度场在实际加工中测量难度大.由于有限元数值模拟具有周期短、速度快、节约成本等特点,在激光熔覆温度场分析与预测方面得到应用.对激光熔覆温度场数值模拟领域的研究现状与进展进行了综述,总结了激光熔覆有限元建模、温度场分布及模拟结果的验证等方面取得的成果,分析了存在的不足,并对今后的发展方向进行了展望.
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利用超声辅助瞬态液相连接(超声-TLP)对Cu/Sn/Cu三明治结构进行钎焊试验,超声波的频率和功率分别为600W、20 kHz,焊接时加热温度为280℃,施加压力为0.06 MPa.在施加超声20 s后获得了全Cu3Sn焊点,相比于传统TLP钎焊,大幅度提高了焊接效率;钎焊过程中,Cu3Sn呈锯齿状,焊缝中Cu6Sn5为棒状或条状,最终转变成全Cu3Sn焊点,且Cu3Sn晶粒呈现出等轴晶形态.通过超声-TLP制备的全金属间化合物(IMC)焊点具有均匀的力学性能,其中Cu3Sn相的杨氏模量和硬度分别为12
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