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系统封装（Systern In Packaging）是电子封装工艺的前沿技术。为了研究这种高密度电子封装器件的热特性，寻求提高散热速率的途径，开发了一个SIP典型器件的传热模型，模拟了器件的热传递过程和温度分布状况，探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响，为进一步改善器件的热性能提供了理论依据。