【摘 要】
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研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律。将数据拟合,建立液态保温、固态时效下镀Ni层消耗及界面IMC生长的数值模型。结果表
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51174069)
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研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律。将数据拟合,建立液态保温、固态时效下镀Ni层消耗及界面IMC生长的数值模型。结果表明:焊点在液态保温条件下,停留时间从1 min到50 min,镀Ni层消耗量与停留时间t0.2217呈正比关系,界面IMC生长厚度与停留时间t0.3494呈正比关系。在固态时效条件下,时效时间从168 h到672 h,镀Ni消耗量与时效时间t1/2呈正比关系,界面IMC生长厚度与时效时间t1/2呈正比关系。与固态时效界面I
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