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本文以Cu/Sn/Cu-xZn(x=0,5,20 wt.％)微焊点为研究对象,探究Zn含量对其在等温和温度梯度下回流时液-固界面反应的影响.等温回流时,微......
传统Sn-Pb钎料由于其的污染性已经渐渐被具有优良性能的Sn-Ag-Cu钎料所取代。然而,钎料中Ag含量过高会导致钎料脆性和材料成本提高......
在电子封装工业中,Cu_6Sn_5纳米颗粒作为增强剂添加到无铅锡基焊料中可以有效地改善焊料热性能和影响锡基焊点界面反应。本文通过......
研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律。将数据拟合,建立液态保温、固态时效下......
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大......
