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二季度智能手机市场出货量破亿
市场调研公司IDC最新报告指出,今年二季度世界智能手机在苹果公司的领跑下获得傲人成长,同比剧增65%,出货量破亿,达1.07亿部,苹果公司独占19.1%市场份额,荣登榜首,其后依次为三星、诺基亚、RIM和宏达电(HTC,表1)。
又据报道、二季度全部手机出货量为3.65亿部,与去年同期的3.7亿部大略相当,微有下降、问题出在低端的所谓功能手机上,本季度首次呈现疲软,IDC预测,尽管在发展中国家功能手机仍有销售优势,但其未来出货量增长已不会超过1.1%。
可见,今后手机的出路在智能手机。
ARM处理器抢入笔记本电脑市场
自从1981年IBM首推采用Intel 8088微处理器的个人电脑至今,微处理器的供应主要掌握在Intel以及它的竞争小兄弟AMD之手,再未遇到什么竞争对手。但是,微软公司推出的Windows 8,为ARM处理器的笔记本电脑应用敞开了大门,宣告了X86垄断时代的告终。ARM处理器在移动电话和平板电脑中获得广泛使用,Windows则一向支持X86,在个人电脑市场联合组成了所谓Wintel王国。
在今年1月的CES(消费电子大展)上,微软公司发布了与基于ARM的SoC结合的Windows 8(预期明年上市),使成熟老到的Windows个人电脑操作系统连接上了性能适当、价格便宜、节省电能的高集成ARM芯片,受到消费者的欢迎。市调公司IHS iSuppli公司预测,ARM处理器在未来几年内将飞速成长,预计2012年基于ARM并采用Windows 8操作系统的笔记本电脑还仅占世界笔记本电脑市场的3%,出货量约760万台,时隔3年到2015年即可达7400万台,市场份额上升到接近23%,即大约每4台笔记本电脑便有1台采用的是ARM处理器,那时,X86系列将受到真正的挑战。
中国台湾省引领世界半导体投资风潮
SBMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表的最新报告显示,世界半导体设备市场2010年强劲反弹,获得148%的三位数增长,预计今年仍可有12%的两位数增长,达443亿美元,创资本支出历史第二新高,明年则将微幅下调1.2%,不过仍维持在投资的较高水准。SEMI另有预测称,2013年世界半导体设备市场将回升8.9%,2014年下滑15.1%,2015年再增13.7%,2009~2015年间的年均增长率为16.4%,前景堪称乐观。
统观今年市场,晶圆加工设备对投资的贡献最大,成长18.8%,达351亿美元。而测试和封装设备双双下滑,分别跌落5.5%和18%(表1),未来几年市场仍然不稳,震荡起伏,将出现两位数大起大落之势。而晶圆加工设备占市场近8成,它的沉浮决定着市场的盛衰。
从地区分析,今明两年中国台湾省稳坐龙头老大地位,投资超过酉亿美元,接近世界总投资的四分之一,韩国去年以83亿美元占次席,今年将被美国超而两退居第三,中国大陆地区年投资不足40亿美元,仅占总投资的10%不到,半导体业俗称“食金虫”工业,要想发展半导体工业,投资显然不足。
市场调研公司IDC最新报告指出,今年二季度世界智能手机在苹果公司的领跑下获得傲人成长,同比剧增65%,出货量破亿,达1.07亿部,苹果公司独占19.1%市场份额,荣登榜首,其后依次为三星、诺基亚、RIM和宏达电(HTC,表1)。
又据报道、二季度全部手机出货量为3.65亿部,与去年同期的3.7亿部大略相当,微有下降、问题出在低端的所谓功能手机上,本季度首次呈现疲软,IDC预测,尽管在发展中国家功能手机仍有销售优势,但其未来出货量增长已不会超过1.1%。
可见,今后手机的出路在智能手机。
ARM处理器抢入笔记本电脑市场
自从1981年IBM首推采用Intel 8088微处理器的个人电脑至今,微处理器的供应主要掌握在Intel以及它的竞争小兄弟AMD之手,再未遇到什么竞争对手。但是,微软公司推出的Windows 8,为ARM处理器的笔记本电脑应用敞开了大门,宣告了X86垄断时代的告终。ARM处理器在移动电话和平板电脑中获得广泛使用,Windows则一向支持X86,在个人电脑市场联合组成了所谓Wintel王国。
在今年1月的CES(消费电子大展)上,微软公司发布了与基于ARM的SoC结合的Windows 8(预期明年上市),使成熟老到的Windows个人电脑操作系统连接上了性能适当、价格便宜、节省电能的高集成ARM芯片,受到消费者的欢迎。市调公司IHS iSuppli公司预测,ARM处理器在未来几年内将飞速成长,预计2012年基于ARM并采用Windows 8操作系统的笔记本电脑还仅占世界笔记本电脑市场的3%,出货量约760万台,时隔3年到2015年即可达7400万台,市场份额上升到接近23%,即大约每4台笔记本电脑便有1台采用的是ARM处理器,那时,X86系列将受到真正的挑战。
中国台湾省引领世界半导体投资风潮
SBMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表的最新报告显示,世界半导体设备市场2010年强劲反弹,获得148%的三位数增长,预计今年仍可有12%的两位数增长,达443亿美元,创资本支出历史第二新高,明年则将微幅下调1.2%,不过仍维持在投资的较高水准。SEMI另有预测称,2013年世界半导体设备市场将回升8.9%,2014年下滑15.1%,2015年再增13.7%,2009~2015年间的年均增长率为16.4%,前景堪称乐观。
统观今年市场,晶圆加工设备对投资的贡献最大,成长18.8%,达351亿美元。而测试和封装设备双双下滑,分别跌落5.5%和18%(表1),未来几年市场仍然不稳,震荡起伏,将出现两位数大起大落之势。而晶圆加工设备占市场近8成,它的沉浮决定着市场的盛衰。
从地区分析,今明两年中国台湾省稳坐龙头老大地位,投资超过酉亿美元,接近世界总投资的四分之一,韩国去年以83亿美元占次席,今年将被美国超而两退居第三,中国大陆地区年投资不足40亿美元,仅占总投资的10%不到,半导体业俗称“食金虫”工业,要想发展半导体工业,投资显然不足。