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无氰镀银技术发展及研究现状
无氰镀银技术发展及研究现状
来源 :电镀与精饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hillyblue
【摘 要】
:
通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和
【作 者】
:
张庆
成旦红
郭国才
郭长春
曹铁华
【机 构】
:
上海大学环境与化学工程学院,中国浦东干部学院,上海应用技术学院
【出 处】
:
电镀与精饰
【发表日期】
:
2007年5期
【关键词】
:
无氰镀银
发展
研究现状
环境保护
cyanide-free silver plating development research status quo en
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通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。
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