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在一个芯片上设计了六组不同规格的矩形压阻悬臂梁 .采用ANSYS有限元分析系统对微压阻悬臂梁进行应力分析 ,并对压阻悬臂梁的噪声、灵敏度以及最小可探测位移进行了研究 .选用多晶硅为压阻材料 ,以硅微机械加工技术为基础 ,完成了阵列式压阻悬臂梁的制备 .通过测量器件的噪声和灵敏度 ,计算出在 6V偏压和 10 0 0Hz测量带宽下 ,多晶硅悬臂梁的最小可探测位移为 1nm .