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摘 要：文章以重庆科创职业学院电子技术相关专业在SMT生产实训中的实际生产情况为例，分析总结了学生在SMT生产实训中出现的成品不良率较高的成因并提出相应的改进方案，以求提升教学效果和学生实际动手能力。
关键词：SMT;生产实训;不良率;控制
中圖分类号：TN405
文献标识码：A
SMT产品的质量主要受到设计质量、物料质量、管理质量、工艺质量四方面的影响。针对学生SMT生产实训的实际情况，文章作者主要从物料质量和工艺质量两方面进行分析。
1.物料检测
要求在生产前对领到的物料进行性能检测，以保证材料的可靠性。只有合格的材料才能生产合格的成品。SMT来料包括PCB板、电子元器件（普通、贴片）、焊锡膏、焊剂等。具体检测内容主要包括PCB板的外形及尺寸、扭曲与翘曲、焊盘可焊性、阻焊膜完整性，电子元器件的可焊性，焊锡膏的金属百分比、黏度、粉末氧化量，焊剂的金属污染量以及助焊剂的活性、浓度等。针对检测项目的不同检测方法也各有不同，在此不做一一介绍。对不合格物料应严格处理，保证质量是第一要务。
2.物料处理
在生产过程中使用的物料要求在领到后先进行预处理。主要包括物料登记、PCB板分板、电子元器件整形及剪脚、异形元件2次处理等。在对物料进行处理时做好防静电处理，防止一些敏感元件受损。
3.物料管理
在生产车间做好整理、整顿，物资应摆放整齐，养成良好的职业素养。建立材料耗损的内控标准和奖罚制度，促使操作员对材料加强自控管理，减少废料的产生。
1.印刷工艺
在SMT生产实训中由于印刷工艺造成的不良现象多是焊锡膏造成的，主要有塌陷、拉尖、缺锡、凹陷、渗透、桥接等不良情况。解决方法一般从以下几个方面考虑。
（1）钢网质量。SMT生产中焊锡是通过钢网接触印刷，钢网质量的好坏直接影响着印刷的质量。
（2）焊锡膏质量。焊锡膏是决定印刷质量的主要因素之一，焊锡膏的质量一定要严格管控，保证其符合印刷要求。
（3）印刷参数设置。在印刷机进行参数设置的时候一定要保证参数符合要求，否则会影响印刷质量，严重的甚至会造成设备受损。
（4）其他因素。除前面几点外，还有其他一些因素如印刷机印刷精度不足、印刷机的维护与保养不够、车间环境（温度、湿度、粉尘）不达标、学生操作不当、PCB板质量问题等也会引起印刷不良。
2.贴片工艺
在SMT生产实训中因为贴片工艺原因造成的贴片缺陷主要包括缺件、歪斜、偏移、元件极性错误或型号错误、桥接、引脚翘起或弯曲等。
相对其他工序而言，贴片质量主要取决于贴片机的性能，人的因素影响较小。贴片机工作中影响组装质量最重要的是贴装力即机械性冲应力。由于大多数贴片元件的基材使用氧化铝陶瓷，因此用力过大会产生裂纹。如果贴片机不能对贴装压力做出正确判断就会造成贴片元件微裂，从而直接影响产品的可靠性能。同时，贴片元件贴装的位置精度应该在贴装工艺文件要求的规定范围之内，否则就会出现焊接质量问题。此外，吸嘴使用不当、气压机压力不足、贴片机精度不足、贴片机的维护与保养不够、车间环境（温度、湿度、粉尘）不达标、学生操作不当等因素也会造成贴片质量问题。
3.焊接工艺
在SMT生产实训中由焊接工艺原因形成的焊接缺陷主要包括冷焊、湿润不足、焊料不足、桥接、立碑、偏移、锡珠、锡球、芯吸、空洞等。主要与焊锡膏质量、PCB板质量、焊接温度、焊点质量、印刷质量、贴片质量等因素有关。
SMT生产实训中的焊接采用再流焊技术，使用焊锡膏作为焊料。学生在操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热冲击力对贴片元件的影响。如果焊接工艺温度设定或者工序质量控制不能达到生产工艺要求，将会导致各种不良现象的出现。
[1]林 琳.提高SMT产品质量的对策分析[J].电子测试，2014（18）：150-152.
[2]袁 捷.浅议印刷工艺对SMT产品质量的影响[J].中小企业管理与科技（上旬刊），2012（9）：320-321.
关键词：SMT;生产实训;不良率;控制
中圖分类号：TN405
文献标识码：A
一、影响SMT产品质量的因素
SMT产品的质量主要受到设计质量、物料质量、管理质量、工艺质量四方面的影响。针对学生SMT生产实训的实际情况，文章作者主要从物料质量和工艺质量两方面进行分析。
二、物料质量控制
1.物料检测
要求在生产前对领到的物料进行性能检测，以保证材料的可靠性。只有合格的材料才能生产合格的成品。SMT来料包括PCB板、电子元器件（普通、贴片）、焊锡膏、焊剂等。具体检测内容主要包括PCB板的外形及尺寸、扭曲与翘曲、焊盘可焊性、阻焊膜完整性，电子元器件的可焊性，焊锡膏的金属百分比、黏度、粉末氧化量，焊剂的金属污染量以及助焊剂的活性、浓度等。针对检测项目的不同检测方法也各有不同，在此不做一一介绍。对不合格物料应严格处理，保证质量是第一要务。
2.物料处理
在生产过程中使用的物料要求在领到后先进行预处理。主要包括物料登记、PCB板分板、电子元器件整形及剪脚、异形元件2次处理等。在对物料进行处理时做好防静电处理，防止一些敏感元件受损。
3.物料管理
在生产车间做好整理、整顿，物资应摆放整齐，养成良好的职业素养。建立材料耗损的内控标准和奖罚制度，促使操作员对材料加强自控管理，减少废料的产生。
三、工艺质量控制
1.印刷工艺
在SMT生产实训中由于印刷工艺造成的不良现象多是焊锡膏造成的，主要有塌陷、拉尖、缺锡、凹陷、渗透、桥接等不良情况。解决方法一般从以下几个方面考虑。
（1）钢网质量。SMT生产中焊锡是通过钢网接触印刷，钢网质量的好坏直接影响着印刷的质量。
（2）焊锡膏质量。焊锡膏是决定印刷质量的主要因素之一，焊锡膏的质量一定要严格管控，保证其符合印刷要求。
（3）印刷参数设置。在印刷机进行参数设置的时候一定要保证参数符合要求，否则会影响印刷质量，严重的甚至会造成设备受损。
（4）其他因素。除前面几点外，还有其他一些因素如印刷机印刷精度不足、印刷机的维护与保养不够、车间环境（温度、湿度、粉尘）不达标、学生操作不当、PCB板质量问题等也会引起印刷不良。
2.贴片工艺
在SMT生产实训中因为贴片工艺原因造成的贴片缺陷主要包括缺件、歪斜、偏移、元件极性错误或型号错误、桥接、引脚翘起或弯曲等。
相对其他工序而言，贴片质量主要取决于贴片机的性能，人的因素影响较小。贴片机工作中影响组装质量最重要的是贴装力即机械性冲应力。由于大多数贴片元件的基材使用氧化铝陶瓷，因此用力过大会产生裂纹。如果贴片机不能对贴装压力做出正确判断就会造成贴片元件微裂，从而直接影响产品的可靠性能。同时，贴片元件贴装的位置精度应该在贴装工艺文件要求的规定范围之内，否则就会出现焊接质量问题。此外，吸嘴使用不当、气压机压力不足、贴片机精度不足、贴片机的维护与保养不够、车间环境（温度、湿度、粉尘）不达标、学生操作不当等因素也会造成贴片质量问题。
3.焊接工艺
在SMT生产实训中由焊接工艺原因形成的焊接缺陷主要包括冷焊、湿润不足、焊料不足、桥接、立碑、偏移、锡珠、锡球、芯吸、空洞等。主要与焊锡膏质量、PCB板质量、焊接温度、焊点质量、印刷质量、贴片质量等因素有关。
SMT生产实训中的焊接采用再流焊技术，使用焊锡膏作为焊料。学生在操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热冲击力对贴片元件的影响。如果焊接工艺温度设定或者工序质量控制不能达到生产工艺要求，将会导致各种不良现象的出现。
参考文献：
[1]林 琳.提高SMT产品质量的对策分析[J].电子测试，2014（18）：150-152.
[2]袁 捷.浅议印刷工艺对SMT产品质量的影响[J].中小企业管理与科技（上旬刊），2012（9）：320-321.