【摘 要】
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采用金相显微镜H-800透射电镜和正电子湮没方法分析了CSP热轧低碳钢板金相组织、析出物形貌、尺寸、分布及位错密度.结果表明:CSP工艺热轧低碳钢板的晶粒较为细小,约为5.3μm
【机 构】
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北京科技大学,广州珠江钢铁有限责任公司
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采用金相显微镜H-800透射电镜和正电子湮没方法分析了CSP热轧低碳钢板金相组织、析出物形貌、尺寸、分布及位错密度.结果表明:CSP工艺热轧低碳钢板的晶粒较为细小,约为5.3μm;当累积变形量较小、变形温度较高时,析出物主要在晶界上,数量少且比较粗大,其尺寸大多大于150 nm;当累积变形量较大、变形温度较低时,析出物主要在晶内,细小、弥散且数量较多,其尺寸大多为20～100 nm,析出物主要为Al2O3、MnS或Cu7S4;随着累积变形量的增加,位错密度明显增加,终轧后轧件的位错密度约为6.35
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