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采用粉末冶金工艺制备Cu—Ti3AlC2金属陶瓷，借助XRD、SEM观察相成分和断口形貌，并研究Ti3AlC2增强相含量对产物密度、硬度、抗弯强度、断裂韧度和室温电导率的影响。结果表明，随着烧结温度的升高，Cu的衍射峰位置向左偏移，这与Al的固溶有关。随着Ti3AlC2含量的增加，金属陶瓷的密度和断裂韧度逐渐减小，硬度和电导率逐渐增大，抗弯强度先增大后减小。当Ti3AlC2含量为30％时，Cu—Ti3AlC2金属陶瓷综合性能最好，其硬度（HV）、抗弯强度、断裂韧度和电导率分别为1．7GPa、733MPa、