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现代芯片封装技术更迭频繁,推进了电子装联主流SMT迎接后SMT时代的进程.对于部分电子元器件组装应用而言,现阶段电子装联技术及其装备能力难以适应电子装联技术的需求.本文通过分析现阶段现代电子装联的发展走向,对其良好的发展态势以及目前达到的技术水平进行阐述,供相关人员以参考.
浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向
【摘 要】
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现代芯片封装技术更迭频繁,推进了电子装联主流SMT迎接后SMT时代的进程.对于部分电子元器件组装应用而言,现阶段电子装联技术及其装备能力难以适应电子装联技术的需求.本文通
【机 构】
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中国空空导弹研究院
【出 处】
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中国科技投资
【发表日期】
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2019年36期
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