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该实用新型提供一种气流控制装置,该实用新型的气流控制装置,包括气体输送构件和喷头;喷头包括腔体和多个喷嘴;腔体上设置有进口端,气体输送构件上设置有出口端,所述进口端与所述出口端连通,喷嘴设置在腔体的外壳上远离所述进口端的一侧,且均与腔体相通,每个喷嘴与出口端的轴心线均呈0~90°的夹角设置,且所有所述喷嘴将气体喷射在平面的面积大于所述出口端在所述基板平面的投影面积。采用该实用新型的技术方案,能够减少整个基板的表面上HMDS气体的扩散区,使HMDS气体喷向基板的表面时,与基板的表面有足够的接触力,从而