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主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素。通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数。
丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)
【摘 要】
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主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素
【机 构】
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电子科技大学应用化学系,珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2011年06期
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