论文部分内容阅读
随着电子元件持续小型化的趋势以及对诸如手机、便携式电脑和导航系统等电子设备设计更为紧凑的需求，使得印刷电路板的尺寸越来越小。高密度互连(HDI)和超高密度互连(VHDI)的设计越来越需要适应这些要求。本着对业界的一贯承诺，西门子物流与装配系统有限公司将日前推出蕴含Microbeam系列单光束理念创新技术的新一代UV激光系统-Microbeam3210、C02激光设备以及UV+C02组合激光钻孔工艺。