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本文介绍了一种国际通用管壳封装的超小型混合集成放大电路。该电路采用薄膜混合集成技术,将微波管芯、薄膜电阻、平面螺旋电感等集成于一个φ8.4mm的B-3金属管壳之中。采用了负反馈加电抗补偿等集总参数设计,并提供了一种典型负反馈宽带低噪声放大器的简化计算方法。设计了一种用超声键合法在微型管壳内动态调试放大器的技术方法。