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本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能，制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料。用扫描电镜对微米金刚石复合材料的截面进行了表征。结果表明微米金刚石的掺杂能够很好的和电子绝缘封装胶进行结合，没有产生明显的两相分离，在电子绝缘封装胶中形成了良好的导热网络。用HOTDISK热常数测试仪对所制备的微米复合材料进行了导热系数的测量，结果表明，随着微米金刚石掺杂量的增加，复合材料的导热系数k有明显的提高。与纯电子绝缘封装胶的导热系数为0．24w／mmK相比，当微米金刚石掺杂量的质量百分比为12．5％时