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E-GOLDTMvoice的占位面积只有8mm×8mm,成功解决了基带处理器、射频收发器和RAM集成以及数字CMOS技术的电源管理等难题。其还融合了先进的电路和架构,无须外部稳压器，就可直接与电池连接。基于E—GOLD^TMvoice的手机，模块面积减少了一半以上，只有4cm^2。基于该芯片有两个平台。一是ULC2手机平台，它包括了硬件PCB参考设计、软件MMI参考设计、协议栈，生产测试工具、参考设计的预先FTA测试、场测等。