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采用粉末冶金方法制备了Cu—Sn10—Pb10减摩复合材料，并对其在室温至500℃环境温度条件下进行了摩擦磨损特性研究。结果表明，材料摩擦表面随着试验温度的升高磨损加剧，400℃时材料基体发生严重变形，形成塌陷和凹坑；温度升高使材料润滑膜破坏，氧化加剧，进而铜基体直接参与摩擦且被氧化几率增加，材料磨损程度加剧。