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文章主要介绍了热载流子效应机理及产生原因，从其机理出发着重介绍了抗热载流子效应的设计方法。影响CMOS电路热载流子效应的因素有：晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率以及晶体管在电路中的位置。通过对这些因素的研究，文章提出了CMOS电路热载流子可靠性设计的通用准则。
大规模集成电路抗热载流子设计
【摘 要】
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文章主要介绍了热载流子效应机理及产生原因，从其机理出发着重介绍了抗热载流子效应的设计方法。影响CMOS电路热载流子效应的因素有：晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十七研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2008年4期
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