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<正> 前言导体浆料是融冶金、化工、电子等多种技术为一体的功能材料,是投资密集、知识密集的高技术产品。导电浆料早已实用化,美国1948年就有用银和环氧树脂制导电性粘接剂的专利。日本五十年代中期进行开发,各种导体浆料均已实用化,用于分立器件、液晶显示元件、厚膜电路及集成电路引出线等。在厚膜电路中用作电阻和其它外贴元器