罗门哈斯电子材料CMP技术部门推出45nm铜制程用研磨垫

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【摘要】

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半导体化学机械平坦技术领导厂商罗门哈斯电子材料CMP技术部门专为先进45nm铜制程推出超低缺陷效能的最新一款CMP研磨垫 Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technolog

【出处】

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电子与电脑

【发表日期】

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2007年11期

【关键词】

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罗门哈斯电子材料 CMP 半导体化学技术领导一款竹南地区客户科学园区创新制

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半导体化学机械平坦技术领导厂商罗门哈斯电子材料CMP技术部门专为先进45nm铜制程推出超低缺陷效能的最新一款CMP研磨垫 Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technology, the Leading Manufacturer of Semiconductor Chemical Mechanical Flattening Technology, Introduces the Latest CMP Pad for Ultra-Low-Defective Performance for Advanced 45nm Copper Process

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