无铅焊接合金的制备及性能研究

来源 :第六届中国功能材料及其应用学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kkkk8043
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制备了Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn-Bi-RE与Sn-Zn-Bi-Ag系无铅焊接合金,研究了合金的熔点、熔化温度区间、对铜板的润湿性、微观结构和电化学性能。实验结果表明:Bi元素的加入能够降低Sn-Zn合金的熔点,但熔化温度区间增大;Bi、Ag、混合RE能够细化晶粒,使组织更均匀;电化学研究表明,加入适量的混合RE和Ag可提高合金的耐腐蚀性。
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