论文部分内容阅读
利用有机胶体的黏附作用力改善待连接表面的界面张力,可为实现异种材料间的钎焊连接提供有利条件。以环氧树脂为黏性胶体,TiH_2粉为活性元素源,AgCu共晶合金箔为钎料,将TiH2与环氧树脂混合后涂敷在SiO_2f/SiO_2复合材料表面,并在此表面进行钎料润湿实验。结果表明：胶体黏附力对钎料的润湿铺展具有促进作用。将此工艺用于钎焊连接,可实现SiO_2f/SiO_2复合材料、Cf/SiC复合材料以及Al_2O_3陶瓷与Invar合金的冶金致密连接。