【摘 要】
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研究了高温退火二次升温阶段的退火温度及露点温度对HiB取向硅钢表面硅酸镁底层的影响.结果表明,高温退火二次升温阶段的最终温度在1100～1170℃范围内时生成的硅酸镁底层质量较好;当退火气氛中存在水蒸气时,会降低硅酸镁底层的质量,且水蒸气含量越高,即露点温度越高,硅酸镁底层的厚度越薄,质量越差.
【机 构】
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武汉科技大学 材料与冶金学院,湖北 武汉 430081;中冶南方武钢设计院,湖北 武汉 430081;宝武集团,湖北 武汉 430081
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研究了高温退火二次升温阶段的退火温度及露点温度对HiB取向硅钢表面硅酸镁底层的影响.结果表明,高温退火二次升温阶段的最终温度在1100～1170℃范围内时生成的硅酸镁底层质量较好;当退火气氛中存在水蒸气时,会降低硅酸镁底层的质量,且水蒸气含量越高,即露点温度越高,硅酸镁底层的厚度越薄,质量越差.
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