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为检测半导体激光熔覆动态成形过程,搭建了基于高速摄像的熔覆成形过程采集系统,进行了不同工艺参数下的半导体激光熔覆实验。通过分析采集到的照片提取了该过程存在的典型特征行为,并分析了工艺参数对不同特征行为的影响规律。结果表明:一个完整的熔覆成形过程存在4个典型的特征行为:①粉末粘结出现颗粒团聚物;②出现直径较小的液态金属小球;③直径较小的液态金属小球汇集形成更大尺寸的小球;④更大尺寸的小球润湿铺展形成熔覆金属。激光功率的提高显著降低了特征行为③的持续时间,离焦量增大对4个特征行为的持续时间均有提高作用,粉末粒